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Hable sobre cómo elegir el paquete de placa base industrial
2021-11-02
En el proceso de proyectos industriales, teniendo en cuenta la capacidad de control del progreso y los riesgos del desarrollo de la placa de circuito, el uso de una placa central más madura para promover el desarrollo y la implementación del proyecto se ha convertido en la primera opción de la mayoría de los ingenieros. Entonces, ¿cómo elegir el método de conexión entre la placa central y la placa posterior, es decir, el paquete de la placa central? ¿Cuáles son las ventajas y desventajas de varios paquetes? ¿Y cuáles son las precauciones en el proceso de uso después de la selección? Hoy hablaremos de estos temas.
La placa central es una placa principal electrónica que empaqueta y encapsula las funciones principales de la MINI PC. La mayoría de las placas base integran CPU, dispositivos de almacenamiento y pines, que se conectan al backplane de soporte a través de pines. Debido a que la placa central integra las funciones comunes del núcleo, tiene la versatilidad de que una placa central se puede personalizar para una variedad de backplanes diferentes, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo de la microcomputadora de un solo chip. Debido a que la placa central está separada como un módulo independiente, también reduce la dificultad de desarrollo y aumenta la estabilidad y la mantenibilidad del sistema. Especialmente en proyectos urgentes e importantes, existen incertidumbres en el tiempo de desarrollo y el riesgo de hardware de alta velocidad y desarrollo de controladores de bajo nivel de IC nivel R
Por supuesto, debido a los numerosos parámetros de la placa central y al espacio limitado de este artículo, esta vez solo hablaremos sobre el empaque de la placa central. El empaque de la placa central está relacionado con la conveniencia de la producción futura de productos, el rendimiento de la producción, la estabilidad de las pruebas de campo, la vida útil de las pruebas de campo, la conveniencia de la resolución de problemas y el posicionamiento de productos defectuosos, etc. A continuación, analizamos dos formas de embalaje de cartón base comúnmente utilizadas.
1. Paquete tipo agujero de sello
Los ingenieros electrónicos adoran el paquete de tipo de orificio de sello debido a su apariencia similar a la de un IC y la capacidad de usar métodos de soldadura y fijación similares a los de IC. Por lo tanto, muchos tipos de placas centrales en el mercado utilizan este tipo de paquete. Este tipo de paquete es muy firme debido al método de conexión y fijación de la placa base con soldadura, y también es muy adecuado para su uso en sitios de alta humedad y alta vibración. Por ejemplo, proyectos de islas, proyectos de minas de carbón y proyectos de plantas de procesamiento de alimentos. Estos tipos de ocasiones de uso tienen las características de alta temperatura, alta humedad y alta corrosión. El orificio del sello es especialmente adecuado para este tipo de ocasiones de proyectos debido a su método de soldadura de punto de conexión estable.
Por supuesto, el empaque del orificio del sello también tiene algunas limitaciones o deficiencias inherentes, tales como: bajo rendimiento de soldadura de producción, no apto para soldadura por reflujo múltiple, mantenimiento, desmontaje y reemplazo inconvenientes, etc.
Por lo tanto, si es necesario elegir el paquete de orificios de sello debido a los requisitos de la aplicación, los problemas a los que se debe prestar atención son: se usa soldadura manual completa para garantizar la tasa de producto de soldadura y no se debe usar soldadura mecánica por última vez para pegar el tablero central, y la tasa de desecho es alta. Preparación. En particular, el último punto debe establecerse específicamente, ya que la mayoría de los tableros de núcleo de orificios de sello se seleccionan para obtener la tasa de reparación polar después de que el producto llega al sitio, por lo que es necesario aceptar los diversos inconvenientes de producción y mantenimiento de los orificios de sello. embalaje, y la tasa de desecho y el costo total deben ser aceptados. Altas características.
2. Empaquetado de conector de placa a placa de precisión
Si la inconveniencia de la producción y el mantenimiento causada por el empaque del orificio del sello es realmente inaceptable, quizás el empaque del conector de placa a placa de precisión sea una mejor opción. Este tipo de paquete adopta los enchufes macho y hembra, no es necesario soldar la placa base durante el proceso de producción y se puede insertar; el proceso de mantenimiento es conveniente para desconectar y reemplazar; la solución de problemas puede reemplazar la placa base para la comparación. Por lo tanto, muchos productos también adoptan el paquete, y el paquete se puede enchufar, lo cual es conveniente para la producción, el mantenimiento y el reemplazo. Además, debido a la alta densidad de pines del paquete, se pueden dibujar más pines en un tamaño pequeño, por lo que el tablero central de este tipo de paquete es de tamaño pequeño. Es conveniente integrarse en productos con un tamaño de producto limitado, como estacas de video en la carretera, lectores de medidores portátiles, etc.
Por supuesto, también se debe a la densidad de pines relativamente alta, lo que hace que sea un poco más difícil soldar la base hembra de la placa inferior, especialmente en la etapa de muestra del producto. Cuando el ingeniero realiza una soldadura manual, muchos ingenieros ya han comprendido el proceso de soldadura manual de este tipo de paquete. loco. Algunos amigos derritieron el plástico del enchufe hembra durante la soldadura, algunos causaron una pieza
El zócalo hembra basado en este paquete es difícil de soldar, por lo que incluso en la etapa de muestra, es mejor pedirle a personal de soldadura profesional que lo suelde o que lo suelde con una máquina de colocación. Si de hecho se trata de soldadura mecánica incondicional, aquí también hay un procedimiento de soldadura manual con una tasa de éxito de soldadura relativamente alta:
1. Extienda la soldadura uniformemente en las almohadillas (tenga en cuenta que no demasiada, demasiada soldadura hará que el asiento hembra sea alto, y no demasiado poca, demasiado poca dará lugar a una soldadura falsa);
2. Alinee el asiento femenino con la almohadilla (tenga en cuenta que al comprar el asiento femenino, elija un asiento femenino con un poste fijo para facilitar la alineación);
La placa central es una placa principal electrónica que empaqueta y encapsula las funciones principales de la MINI PC. La mayoría de las placas base integran CPU, dispositivos de almacenamiento y pines, que se conectan al backplane de soporte a través de pines. Debido a que la placa central integra las funciones comunes del núcleo, tiene la versatilidad de que una placa central se puede personalizar para una variedad de backplanes diferentes, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo de la microcomputadora de un solo chip. Debido a que la placa central está separada como un módulo independiente, también reduce la dificultad de desarrollo y aumenta la estabilidad y la mantenibilidad del sistema. Especialmente en proyectos urgentes e importantes, existen incertidumbres en el tiempo de desarrollo y el riesgo de hardware de alta velocidad y desarrollo de controladores de bajo nivel de IC nivel R
Por supuesto, debido a los numerosos parámetros de la placa central y al espacio limitado de este artículo, esta vez solo hablaremos sobre el empaque de la placa central. El empaque de la placa central está relacionado con la conveniencia de la producción futura de productos, el rendimiento de la producción, la estabilidad de las pruebas de campo, la vida útil de las pruebas de campo, la conveniencia de la resolución de problemas y el posicionamiento de productos defectuosos, etc. A continuación, analizamos dos formas de embalaje de cartón base comúnmente utilizadas.
1. Paquete tipo agujero de sello
Los ingenieros electrónicos adoran el paquete de tipo de orificio de sello debido a su apariencia similar a la de un IC y la capacidad de usar métodos de soldadura y fijación similares a los de IC. Por lo tanto, muchos tipos de placas centrales en el mercado utilizan este tipo de paquete. Este tipo de paquete es muy firme debido al método de conexión y fijación de la placa base con soldadura, y también es muy adecuado para su uso en sitios de alta humedad y alta vibración. Por ejemplo, proyectos de islas, proyectos de minas de carbón y proyectos de plantas de procesamiento de alimentos. Estos tipos de ocasiones de uso tienen las características de alta temperatura, alta humedad y alta corrosión. El orificio del sello es especialmente adecuado para este tipo de ocasiones de proyectos debido a su método de soldadura de punto de conexión estable.
Por supuesto, el empaque del orificio del sello también tiene algunas limitaciones o deficiencias inherentes, tales como: bajo rendimiento de soldadura de producción, no apto para soldadura por reflujo múltiple, mantenimiento, desmontaje y reemplazo inconvenientes, etc.
Por lo tanto, si es necesario elegir el paquete de orificios de sello debido a los requisitos de la aplicación, los problemas a los que se debe prestar atención son: se usa soldadura manual completa para garantizar la tasa de producto de soldadura y no se debe usar soldadura mecánica por última vez para pegar el tablero central, y la tasa de desecho es alta. Preparación. En particular, el último punto debe establecerse específicamente, ya que la mayoría de los tableros de núcleo de orificios de sello se seleccionan para obtener la tasa de reparación polar después de que el producto llega al sitio, por lo que es necesario aceptar los diversos inconvenientes de producción y mantenimiento de los orificios de sello. embalaje, y la tasa de desecho y el costo total deben ser aceptados. Altas características.
2. Empaquetado de conector de placa a placa de precisión
Si la inconveniencia de la producción y el mantenimiento causada por el empaque del orificio del sello es realmente inaceptable, quizás el empaque del conector de placa a placa de precisión sea una mejor opción. Este tipo de paquete adopta los enchufes macho y hembra, no es necesario soldar la placa base durante el proceso de producción y se puede insertar; el proceso de mantenimiento es conveniente para desconectar y reemplazar; la solución de problemas puede reemplazar la placa base para la comparación. Por lo tanto, muchos productos también adoptan el paquete, y el paquete se puede enchufar, lo cual es conveniente para la producción, el mantenimiento y el reemplazo. Además, debido a la alta densidad de pines del paquete, se pueden dibujar más pines en un tamaño pequeño, por lo que el tablero central de este tipo de paquete es de tamaño pequeño. Es conveniente integrarse en productos con un tamaño de producto limitado, como estacas de video en la carretera, lectores de medidores portátiles, etc.
Por supuesto, también se debe a la densidad de pines relativamente alta, lo que hace que sea un poco más difícil soldar la base hembra de la placa inferior, especialmente en la etapa de muestra del producto. Cuando el ingeniero realiza una soldadura manual, muchos ingenieros ya han comprendido el proceso de soldadura manual de este tipo de paquete. loco. Algunos amigos derritieron el plástico del enchufe hembra durante la soldadura, algunos causaron una pieza
El zócalo hembra basado en este paquete es difícil de soldar, por lo que incluso en la etapa de muestra, es mejor pedirle a personal de soldadura profesional que lo suelde o que lo suelde con una máquina de colocación. Si de hecho se trata de soldadura mecánica incondicional, aquí también hay un procedimiento de soldadura manual con una tasa de éxito de soldadura relativamente alta:
1. Extienda la soldadura uniformemente en las almohadillas (tenga en cuenta que no demasiada, demasiada soldadura hará que el asiento hembra sea alto, y no demasiado poca, demasiado poca dará lugar a una soldadura falsa);
2. Alinee el asiento femenino con la almohadilla (tenga en cuenta que al comprar el asiento femenino, elija un asiento femenino con un poste fijo para facilitar la alineación);
3. Use un soldador para presionar cada pin uno por uno para lograr el propósito de soldar (tenga en cuenta que se presiona por separado, principalmente para garantizar que cada pin no se cortocircuite y para lograr el propósito de soldadura).
