El papel y las ventajas de la placa del módulo de la cámara IP RV1126 Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

El papel y las ventajas dePlaca de módulo de cámara IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCB perforación trasera
La perforación posterior de la placa de circuito impreso es un tipo especial de perforación de profundidad controlada. En el proceso de producción de placas multicapa de PCB, como la producción de placas de circuito de 12 capas, necesitamos conectar la primera capa a la novena capa. Por lo general, perforamos a través del agujero (perforamos una vez) y luego hundimos el cobre. De esta manera, el primer piso está conectado directamente con el piso 12. De hecho, solo necesitamos que el primer piso esté conectado con el noveno piso. Dado que los pisos 10 al 12 no están conectados por cables, son como un pilar. Esta columna afecta la ruta de la señal, lo que puede causar problemas de integridad de la señal en la señal de comunicación. Entonces, este pilar adicional (llamado STUB en la industria) se perforó desde el reverso (perforación secundaria). Por lo tanto, se llama taladro trasero, pero generalmente no es tan limpio como el taladro, porque el proceso posterior electrolizará un poco de cobre y la punta del taladro también es afilada. Por lo tanto, el fabricante de la placa de circuito dejará un pequeño punto. La longitud de este STUB izquierdo se denomina valor B, que generalmente está en el rango de 50-150UM.
Ventajas de la perforación posterior de PCB
1. Reducir la interferencia de ruido;
2. El grosor de la placa local se vuelve más pequeño;
3. Mejorar la integridad de la señal;
4. Reducir el uso de agujeros ciegos enterrados y reducir la dificultad dePlaca de módulo de cámara IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCBproducción.
El rol dePlaca de módulo de cámara IP RV1126 Sony IMX415 335 307 placa PCBperforación trasera
De hecho, el papel de la perforación posterior es perforar las secciones del orificio pasante de la PCB que no juegan ningún papel en la conexión o transmisión, para evitar la reflexión, la dispersión, el retraso, etc., que causan transmisión de señal de alta velocidad, y traer "distorsión" a la señal. La investigación muestra que los principales factores que afectan la integridad de la señal del sistema de señal son el diseño, los materiales de la placa PCB, las líneas de transmisión, los conectores, el empaque del chip y otros factores, pero las vías tienen un mayor impacto en la integridad de la señal.