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Perspectiva y pronóstico del mercado global de PCB para 2020-2025
2021-07-06
Se espera que el mercado mundial de placas de circuito impreso crezca a una tasa compuesta anual del 4,12% durante el período de pronóstico (2020-2025); Fue valorado en $ 58,91 mil millones en 2019 y se prevé que tenga un valor de $ 75,72 mil millones para 2025.
El mercado ha experimentado un rápido crecimiento en los últimos años, principalmente debido al desarrollo continuo de dispositivos electrónicos de consumo y la creciente demanda de PCB en todos los equipos electrónicos y eléctricos.
La adopción de PCB en automóviles conectados también está acelerando el mercado de PCB. Se trata de vehículos que están totalmente equipados con tecnología cableada e inalámbrica, lo que les permite conectarse fácilmente a dispositivos informáticos como teléfonos inteligentes. La tecnología permite a los conductores desbloquear vehículos, activar de forma remota los sistemas de control de clima, verificar el estado de la batería de sus autos eléctricos y rastrear sus autos usando teléfonos inteligentes.
Además, la demanda de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, relojes inteligentes y otros dispositivos también está impulsando el crecimiento del mercado. Por ejemplo, los ingresos generados por los teléfonos inteligentes tienen un valor de $ 79.1 mil millones en 2018 y $ 77.5 mil millones en 2019, según el Estudio de Previsión y Ventas de Tecnología para el Consumidor de EE. UU. Realizado por la Asociación de Tecnología del Consumidor (CTA).
Recientemente, la impresión 3D ha demostrado ser una de las grandes innovaciones en PCB. Se espera que la electrónica impresa en 3D o 3D PE cambie la forma en que se diseñan los sistemas eléctricos en el futuro. Estos sistemas crean circuitos 3D imprimiendo los elementos del sustrato capa por capa y luego agregando una tinta líquida que contiene funciones electrónicas encima de ellos. Luego, se pueden agregar técnicas de montaje en superficie para crear el sistema final. 3D PE puede proporcionar a las empresas de fabricación de circuitos y a sus clientes una gran ventaja técnica y de fabricación, especialmente en comparación con los PCB 2D tradicionales.
Con el brote de COVID-19, la producción de placas de circuito impreso se vio afectada por restricciones y retrasos en la región de Asia y el Pacífico, especialmente China, durante enero y febrero. La capacidad de producción de la compañía no ha cambiado significativamente, pero la débil demanda en China ha creado algunos problemas en la cadena de suministro. En un informe de febrero, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) señaló el posible impacto comercial a largo plazo asociado con COVID-19 fuera de China. Es probable que el impacto de la reducción de la demanda se refleje en las ganancias de la empresa en el segundo trimestre.
Tendencias clave del mercado
Se espera que la electrónica de consumo capture una parte significativa del mercado
La abundancia de placas de circuito impreso (PCB) en cualquier dispositivo electrónico, incluidas calculadoras y controles remotos, placas de circuito grandes y, cada vez más, electrodomésticos, está contribuyendo al crecimiento del mercado.
Se espera que el uso cada vez mayor de teléfonos móviles impulse el mercado mundial de PCB. A principios de 2019, por ejemplo, casi todos los hogares (97 por ciento) tenían al menos un teléfono móvil, en comparación con el 94 por ciento a principios de 2014, según la Oficina de Estadística de Alemania. Se espera que los suscriptores móviles crezcan de 5,1 mil millones en 2002 a 5,8 mil millones en 2018 y 2025 (informe GSM 2019). La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ha aumentado a medida que los dispositivos móviles como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y tabletas se han vuelto más pequeños y más convenientes para los consumidores.
Además, debido a la creciente demanda en el segmento de mercado, algunos participantes del mercado atienden específicamente las necesidades del usuario final ofreciendo múltiples lotes de PCB.
AT&S, por ejemplo, fabrica placas de circuito impreso que se utilizan en teléfonos inteligentes y tabletas y suministra a las principales empresas como Apple e Intel. Además, Apple planea introducir dos tamaños diferentes del "iPhone SE 2" en 2020. Es probable que el próximo modelo de placa base iPhone SE 2 utilice 10 capas de PCB tipo placa base (SLP), que probablemente será fabricado por AT&S. .
Además, los proveedores en el mercado se están enfocando en la expansión geográfica, impulsando aún más el crecimiento de PCB en este segmento. Por ejemplo, en febrero de 2020, el proveedor de Apple Wistron pronto comenzará a ensamblar PCB para iPhone localmente en India. Los PCB de iPhone de Apple se fabricaron primero en el extranjero y luego se importaron a la India. En un nuevo movimiento estratégico, se espera que el gobierno opte por aumentar las tarifas sobre el ensamblaje de PCB.
Se espera que América del Norte tenga una participación de mercado significativa
Con el crecimiento explosivo de la industria de la electrónica de consumo, la rápida adopción de Internet de las cosas y el aumento de aplicaciones en la industria automotriz se identifican como factores clave que podrían tener un impacto positivo en las ventas de PCB en la región. El rendimiento de calidad y la excelente flexibilidad de empaquetado de los PCB contribuirán a su éxito en las futuras soluciones de interconexión.
Diciembre de 2019 TTM Technologies, Inc., fabricante líder mundial de productos de placas de circuito impreso, componentes de radiofrecuencia y soluciones de ingeniería. Anunció la apertura de un nuevo centro de ingeniería en Nueva York. Tras la adquisición de activos de fabricación y propiedad intelectual de I3 Electronics, Inc., la empresa ha contratado a muchos de los expertos en ingeniería previamente empleados por I3 para mejorar sus capacidades de tecnología avanzada de PCB y ampliar su cartera de patentes para aplicaciones emergentes en los sectores aeroespacial y de defensa. . El mercado comercial de alta gama.
Además, los proveedores del mercado están realizando adquisiciones estratégicas para mejorar las capacidades de sus PC. Por ejemplo, Summit Interconnect, Inc. anunció recientemente una combinación de Summit Interconnect y circuitos optimizados. La adquisición de Streamline amplió la sede de Summit a tres ubicaciones de California. Streamline Operations puede mejorar significativamente las capacidades de PCB de una empresa en situaciones en las que la tecnología y el tiempo son esenciales.
Se espera que la cantidad de televidentes en la región crezca gracias a la introducción de plataformas de televisión en línea como Netflix, Amazon Prime, Google Pay y Sky Go. A medida que aumente el despliegue de PCB en televisores, esto fomentará la adopción en el mercado.
Además, en mayo de 2019, San Francisco Circuits anunció una actualización de sus capacidades de ensamblaje de PCB llave en mano. El ensamblaje de PCB completo a través de SFC minimiza la responsabilidad de comprar piezas, administrar listas de materiales (BOM), inventario y logística asociada que los clientes pueden encontrar cuando trabajan con socios de ensamblaje de PCB.
El panorama competitivo
Gracias a Jabil Inc., Wurth Elektronik Group (Wurth Group), TTM Technologies Inc., con algunos actores importantes como Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH y Advanced Circuits Inc, el mercado de placas de circuito impreso es altamente competitivo. Tiene participación de mercado y está comprometida a expandir su base de clientes en el extranjero. Estas empresas están utilizando programas de colaboración estratégica para aumentar su participación de mercado y mejorar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y la innovación de productos, las pymes están ampliando su participación en el mercado mediante la obtención de nuevos contratos y la apertura de nuevos mercados.
Último desarrollo de la industria
Marzo de 2020: Boardtek Electronics Corporation fue adquirida por Zhending Technology Holdings Limited en un intercambio de acciones. Después del intercambio, Boardtek se convertirá en una subsidiaria de propiedad total de Zhanding. Boardtek se dedica al desarrollo, producción y comercialización de PCB multicapa, con un enfoque en computación de alto rendimiento, microondas de alta frecuencia y mayor eficiencia de disipación de calor.
Febrero de 2020: TTM Technologies Inc. anuncia la apertura de un Centro de tecnología avanzada en Chippewa Falls, Wisconsin. La instalación de 40,000 pies cuadrados en 850 Technology Way ha sido renovada para brindar una variedad de fabricación de PCB de última generación. soluciones disponibles en América del Norte en la actualidad, incluida la capacidad de fabricar placas de circuito impreso tipo zócalo. TTM adquirió los activos de i3 Electronics, Inc. (i3) en junio de 2019 y poco después comenzó a trabajar en una rápida renovación del dispositivo, cuya producción comenzó en enero de 2020.
El mercado ha experimentado un rápido crecimiento en los últimos años, principalmente debido al desarrollo continuo de dispositivos electrónicos de consumo y la creciente demanda de PCB en todos los equipos electrónicos y eléctricos.
La adopción de PCB en automóviles conectados también está acelerando el mercado de PCB. Se trata de vehículos que están totalmente equipados con tecnología cableada e inalámbrica, lo que les permite conectarse fácilmente a dispositivos informáticos como teléfonos inteligentes. La tecnología permite a los conductores desbloquear vehículos, activar de forma remota los sistemas de control de clima, verificar el estado de la batería de sus autos eléctricos y rastrear sus autos usando teléfonos inteligentes.
Además, la demanda de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, relojes inteligentes y otros dispositivos también está impulsando el crecimiento del mercado. Por ejemplo, los ingresos generados por los teléfonos inteligentes tienen un valor de $ 79.1 mil millones en 2018 y $ 77.5 mil millones en 2019, según el Estudio de Previsión y Ventas de Tecnología para el Consumidor de EE. UU. Realizado por la Asociación de Tecnología del Consumidor (CTA).
Recientemente, la impresión 3D ha demostrado ser una de las grandes innovaciones en PCB. Se espera que la electrónica impresa en 3D o 3D PE cambie la forma en que se diseñan los sistemas eléctricos en el futuro. Estos sistemas crean circuitos 3D imprimiendo los elementos del sustrato capa por capa y luego agregando una tinta líquida que contiene funciones electrónicas encima de ellos. Luego, se pueden agregar técnicas de montaje en superficie para crear el sistema final. 3D PE puede proporcionar a las empresas de fabricación de circuitos y a sus clientes una gran ventaja técnica y de fabricación, especialmente en comparación con los PCB 2D tradicionales.
Con el brote de COVID-19, la producción de placas de circuito impreso se vio afectada por restricciones y retrasos en la región de Asia y el Pacífico, especialmente China, durante enero y febrero. La capacidad de producción de la compañía no ha cambiado significativamente, pero la débil demanda en China ha creado algunos problemas en la cadena de suministro. En un informe de febrero, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) señaló el posible impacto comercial a largo plazo asociado con COVID-19 fuera de China. Es probable que el impacto de la reducción de la demanda se refleje en las ganancias de la empresa en el segundo trimestre.
Tendencias clave del mercado
Se espera que la electrónica de consumo capture una parte significativa del mercado
La abundancia de placas de circuito impreso (PCB) en cualquier dispositivo electrónico, incluidas calculadoras y controles remotos, placas de circuito grandes y, cada vez más, electrodomésticos, está contribuyendo al crecimiento del mercado.
Se espera que el uso cada vez mayor de teléfonos móviles impulse el mercado mundial de PCB. A principios de 2019, por ejemplo, casi todos los hogares (97 por ciento) tenían al menos un teléfono móvil, en comparación con el 94 por ciento a principios de 2014, según la Oficina de Estadística de Alemania. Se espera que los suscriptores móviles crezcan de 5,1 mil millones en 2002 a 5,8 mil millones en 2018 y 2025 (informe GSM 2019). La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) ha aumentado a medida que los dispositivos móviles como teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y tabletas se han vuelto más pequeños y más convenientes para los consumidores.
Además, debido a la creciente demanda en el segmento de mercado, algunos participantes del mercado atienden específicamente las necesidades del usuario final ofreciendo múltiples lotes de PCB.
AT&S, por ejemplo, fabrica placas de circuito impreso que se utilizan en teléfonos inteligentes y tabletas y suministra a las principales empresas como Apple e Intel. Además, Apple planea introducir dos tamaños diferentes del "iPhone SE 2" en 2020. Es probable que el próximo modelo de placa base iPhone SE 2 utilice 10 capas de PCB tipo placa base (SLP), que probablemente será fabricado por AT&S. .
Además, los proveedores en el mercado se están enfocando en la expansión geográfica, impulsando aún más el crecimiento de PCB en este segmento. Por ejemplo, en febrero de 2020, el proveedor de Apple Wistron pronto comenzará a ensamblar PCB para iPhone localmente en India. Los PCB de iPhone de Apple se fabricaron primero en el extranjero y luego se importaron a la India. En un nuevo movimiento estratégico, se espera que el gobierno opte por aumentar las tarifas sobre el ensamblaje de PCB.
Se espera que América del Norte tenga una participación de mercado significativa
Con el crecimiento explosivo de la industria de la electrónica de consumo, la rápida adopción de Internet de las cosas y el aumento de aplicaciones en la industria automotriz se identifican como factores clave que podrían tener un impacto positivo en las ventas de PCB en la región. El rendimiento de calidad y la excelente flexibilidad de empaquetado de los PCB contribuirán a su éxito en las futuras soluciones de interconexión.
Diciembre de 2019 TTM Technologies, Inc., fabricante líder mundial de productos de placas de circuito impreso, componentes de radiofrecuencia y soluciones de ingeniería. Anunció la apertura de un nuevo centro de ingeniería en Nueva York. Tras la adquisición de activos de fabricación y propiedad intelectual de I3 Electronics, Inc., la empresa ha contratado a muchos de los expertos en ingeniería previamente empleados por I3 para mejorar sus capacidades de tecnología avanzada de PCB y ampliar su cartera de patentes para aplicaciones emergentes en los sectores aeroespacial y de defensa. . El mercado comercial de alta gama.
Además, los proveedores del mercado están realizando adquisiciones estratégicas para mejorar las capacidades de sus PC. Por ejemplo, Summit Interconnect, Inc. anunció recientemente una combinación de Summit Interconnect y circuitos optimizados. La adquisición de Streamline amplió la sede de Summit a tres ubicaciones de California. Streamline Operations puede mejorar significativamente las capacidades de PCB de una empresa en situaciones en las que la tecnología y el tiempo son esenciales.
Se espera que la cantidad de televidentes en la región crezca gracias a la introducción de plataformas de televisión en línea como Netflix, Amazon Prime, Google Pay y Sky Go. A medida que aumente el despliegue de PCB en televisores, esto fomentará la adopción en el mercado.
La creciente demanda de productos electrónicos pequeños y flexibles será una tendencia clave en el mercado. El uso cada vez mayor de circuitos flexibles en dispositivos portátiles electrónicos tendrá un impacto positivo en el mercado. Además, el gran interés en los teléfonos inteligentes plegables o enrollados pronto creará muchas oportunidades para los actores clave del mercado.
Además, en mayo de 2019, San Francisco Circuits anunció una actualización de sus capacidades de ensamblaje de PCB llave en mano. El ensamblaje de PCB completo a través de SFC minimiza la responsabilidad de comprar piezas, administrar listas de materiales (BOM), inventario y logística asociada que los clientes pueden encontrar cuando trabajan con socios de ensamblaje de PCB.
El panorama competitivo
Gracias a Jabil Inc., Wurth Elektronik Group (Wurth Group), TTM Technologies Inc., con algunos actores importantes como Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH y Advanced Circuits Inc, el mercado de placas de circuito impreso es altamente competitivo. Tiene participación de mercado y está comprometida a expandir su base de clientes en el extranjero. Estas empresas están utilizando programas de colaboración estratégica para aumentar su participación de mercado y mejorar su rentabilidad. Sin embargo, con los avances tecnológicos y la innovación de productos, las pymes están ampliando su participación en el mercado mediante la obtención de nuevos contratos y la apertura de nuevos mercados.
Último desarrollo de la industria
Marzo de 2020: Boardtek Electronics Corporation fue adquirida por Zhending Technology Holdings Limited en un intercambio de acciones. Después del intercambio, Boardtek se convertirá en una subsidiaria de propiedad total de Zhanding. Boardtek se dedica al desarrollo, producción y comercialización de PCB multicapa, con un enfoque en computación de alto rendimiento, microondas de alta frecuencia y mayor eficiencia de disipación de calor.
Febrero de 2020: TTM Technologies Inc. anuncia la apertura de un Centro de tecnología avanzada en Chippewa Falls, Wisconsin. La instalación de 40,000 pies cuadrados en 850 Technology Way ha sido renovada para brindar una variedad de fabricación de PCB de última generación. soluciones disponibles en América del Norte en la actualidad, incluida la capacidad de fabricar placas de circuito impreso tipo zócalo. TTM adquirió los activos de i3 Electronics, Inc. (i3) en junio de 2019 y poco después comenzó a trabajar en una rápida renovación del dispositivo, cuya producción comenzó en enero de 2020.
