Placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30 para orificio de sello

Placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30 para orificio de sello
La placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 consta de un SOM de orificio de sello TC-PX30 y una placa portadora.
El sistema TC-PX30 en el módulo se basa en el procesador A35 de cuatro núcleos y 64 bits Rockchip PX30. La frecuencia es de hasta 1,3 GHz. Integrado con el procesador de gráficos ARM Mali-G31, admite OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60ft, decodificación de video H.264 y H.265. Está diseñado con LPDDR3 de 1GB / 2GB, eMMC de 8GB / 16GB / 32GB

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Descripción del Producto

Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)

1.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la introducción del orificio del sello
Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
La placa de desarrollo TC-PX30 consta de un orificio de sello TC-PX30 SOM y una placa portadora.

El sistema TC-PX30 en el módulo se basa en el procesador A35 de cuatro núcleos y 64 bits Rockchip PX30. La frecuencia es de hasta 1,3 GHz. Integrado con el procesador de gráficos ARM Mali-G31, admite OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60ft, decodificación de video H.264 y H.265. Está diseñado con LPDDR3 de 1GB / 2GB, eMMC de 8GB / 16GB / 32GB,

Tarjeta portadora TC-PX30 Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, Ethernet 100 millones, WIFI, bluetooth, entrada / salida de audio-video, G-Sensor, pantalla RGB, pantalla LVDS / MIPI, cámara MIPI, ranura para tarjeta TF, GPIO extendido.

Es compatible con los sistemas operativos Android 8.1, Linux y Ubuntu. El código fuente está abierto.

Placas centrales y placas de desarrollo de la plataforma de código abierto de thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en los socs de Rockchip respaldan el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.

Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.

Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino

Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano

I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “AdaptaciÃ³n del controlador: para hardware personalizado, construcciÃ³n del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo.
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.

2.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para parámetro de orificio de sello (especificación)

Parámetros
Apariencia			Orificio de sello SOM + placa portadora
Tamaño			185,5 mm * 110,6 mm
Capa			SOM6 capas / placa portadora de 4 capas
Configuración del sistema
UPC	Rockchip PX30, A35 de cuatro núcleos a 1,3 GHz
RAM	Predeterminado 1GB LPDDR3, 2GB opcional
EMMC	4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opcionalï¼Œdefault 8GB
IC de potencia	RK809
Parámetros de interfaces
Monitor		RGB, LVDS / MIPI
Tocar		I2C / USB
Audio		AC97 / IIS, admite grabación y reproducción
Dakota del Sur		1 canal SDIO
Ethernet		100 millones
PUERTO USB		HOST2.0 de 3 canales
USB OTG		1 canal OTG2.0
UART		Uart de 2 canales, control de flujo de soporte uart
PWM		1 canal de salida PWM
IIC		Salida IIC de 4 canales
IR		1
ADC		ADC de 1 canal
Cámara		1 canal MIPI CSI
4G		1 ranura
WIFI / BT		1
GPIO		2
Entrada de alimentación		2 ranuras, 12V
Entrada de energía RTC		1 ranura
Salida de potencia		12V / 5V / 3.3V

3.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la función y la aplicación del orificio del sello
Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
Características de TC-PX30 SOM:
â— Funciones potentes, interfaces ricas, aplicaciones amplias.
â— Soporta Android 8.1, Linux, Ubuntu OS. El código fuente está abierto.
â— El tamaño es de solo 185,5 mm * 110,6 mm, una placa estable y confiable para productos.
Escenario de aplicación
TC-PX30 es adecuado para equipos AIOT, control de vehículos, equipos de juegos, equipos de visualización comercial, equipos médicos, máquinas expendedoras, computadoras industriales, etc.

4.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para detalles del orificio del sello
Apariencia de SOM

Aspecto de la placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)

Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
Definición de PIN

No.#	Señal	No.#	Señal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
No.#	Señal	No.#	Señal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
No.#	Señal	No.#	Señal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
No.#	Señal	No.#	Señal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	TECLA DE REINICIO
121	USB_ID	139	TECLA DE ENCENDIDO
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Descripción de las interfaces de hardware de la placa de desarrollo

Placa de desarrollo TC-PX30

Detalles de interfaces
NO.#	Nombre	Descripción
ã € 1ã € ‘	12V EN	Entrada de energía de 12V
ã € 2ã € ‘	Murciélago RTC	Entrada de energía RTC
ã € 3ã € ‘	Clave RST	Tecla de reinicio
ã € 4ã € ‘	Actualizar clave	Actualizar clave
ã € 5ã € ‘	Func Key	Tecla de función
ã € 6ã € ‘	Clave PWR	Tecla de encendido
ã € 7ã € ‘	IR	IR recibir
ã € 8ã € ‘	Cámara CSI	Cámara MIPI CSI
ã € 9ã € ‘	MIPI / LVDS	Pantalla MIPI / LVDS
ã € 10ã € ‘	LCD RGB	Pantalla RGB
ã € 11ã € ‘	Sensor G	Sensor G
ã € 12ã € ‘	Ranura TF	Ranura para tarjetas TF
ã € 13ã € ‘	Ranura SIM	Ranura para tarjeta SIM 4G
ã € 14ã € ‘	Hormiga Exteral y Traza	Antena Wifi / BT, incluida a bordo y toma
ã € 15ã € ‘	WIFI / BT	Módulo WIFI / BT AP6212
ã € 16ã € ‘	Módulo 4G	Ranura para módulo PCIE 4G
ã € 17ã € ‘	GPIO	Expansión GPIO
ã € 18ã € ‘	UART3	Nivel Uart3ï¼Œttl
ã € 19ã € ‘	Debug Com	Depurar UART
ã € 20ã € ‘	Sin electricidad	Salida de potencia
ã € 21ã € ‘	DIRIGIÓ	Control de DIRIGIÓ por GPIO
ã € 22ã € ‘	MIC	Entrada de audio
ã € 23ã € ‘	SPK	salida de los altavoces
ã € 24ã € ‘	Auricular	Salida de auriculares de audio
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	100 millones Ethernet RJ45
ã € 26ã € ‘	USB 2.0 X 3	3 * USB2.0 HOST Tipo A
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	Placa base TC-PX30	TC-PX30 SOM

5.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la calificación del orificio del sello
La planta de producción tiene líneas de colocación automática importadas de Yamaha, soldadura por ola selectiva alemana Essa, inspección de pasta de soldadura 3D-SPI, AOI, rayos X, estación de retrabajo BGA y otros equipos, y tiene un flujo de proceso y una gestión de control de calidad estricta. Asegure la confiabilidad y estabilidad de la placa base.

6.Entrega, envío y servicio
Las plataformas ARM lanzadas actualmente por nuestra empresa incluyen las soluciones RK (Rockchip) y Allwinner. Las soluciones RK incluyen RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Las soluciones de Allwinner incluyen A64; Las formas de productos incluyen placas base, placas de desarrollo, placas base de control industrial, placas integradas de control industrial y productos completos. Es ampliamente utilizado en pantallas comerciales, máquinas publicitarias, monitoreo de edificios, terminales de vehículos, identificación inteligente, terminales IoT inteligentes, AI, Aiot, industria, finanzas, aeropuertos, aduanas, policía, hospitales, hogares inteligentes, educación, electrónica de consumo, etc.

Tableros centrales de plataforma de código abierto y tableros de desarrollo de Thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en Rockchip Socs respalda el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.

Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.

Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino

Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano

I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “AdaptaciÃ³n del controlador: para hardware personalizado, construcciÃ³n del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo.
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.

Información de software y hardware
La placa base proporciona diagramas esquemáticos y diagramas de números de bits, la placa inferior de la placa de desarrollo proporciona información de hardware como archivos de origen de PCB, software de código abierto del paquete SDK, manuales de usuario, documentos de guía, parches de depuración, etc.

7.FAQ
1. ¿Tiene apoyo? ¿Qué tipo de soporte técnico existe?
Respuesta de Thinkcore: proporcionamos el código fuente, el diagrama esquemático y el manual técnico para la placa de desarrollo de la placa central.
Sí, soporte técnico, puede hacer preguntas por correo electrónico o foros.

El alcance del soporte técnico
1. Comprender qué recursos de software y hardware se proporcionan en la placa de desarrollo.
2. Cómo ejecutar los programas de prueba y los ejemplos proporcionados para que la placa de desarrollo funcione normalmente
3. Cómo descargar y programar el sistema de actualización
4. Determine si hay una falla. Los siguientes problemas no están dentro del alcance del soporte técnico, solo se brindan discusiones técnicas
". Cómo comprender y modificar el código fuente, autodesmontaje e imitación de placas de circuito
â‘µ. Cómo compilar y trasplantar el sistema operativo
â‘¶. Problemas encontrados por los usuarios en el autodesarrollo, es decir, problemas de personalización del usuario.
Nota: Definimos "personalización" de la siguiente manera: para satisfacer sus propias necesidades, los usuarios diseñan, crean o modifican cualquier código de programa y equipo por sí mismos.

2. ¿Pueden aceptar pedidos?
Thinkcore respondió:
Servicios que brindamos: 1. Personalización del sistema; 2. Adaptación del sistema; 3. Impulsar el desarrollo; 4. Actualización de firmware; 5. Diseño esquemático de hardware; 6. Diseño de PCB; 7. Actualización del sistema; 8. Construcción del entorno de desarrollo; 9. Método de depuración de aplicaciones; 10. Método de prueba. 11. Servicios más personalizadosâ ”‰

3. ¿A qué detalles se debe prestar atención al usar la placa base de Android?
Cualquier producto, después de un período de uso, tendrá algunos pequeños problemas de este o aquel tipo. Por supuesto, la placa base de Android no es una excepción, pero si la mantiene y usa correctamente, preste atención a los detalles y muchos problemas se pueden resolver. Por lo general, preste atención a un pequeño detalle, ¡puede traer mucha conveniencia! Creo que definitivamente estarás dispuesto a intentarlo. .

En primer lugar, al usar la placa base de Android, debe prestar atención al rango de voltaje que puede aceptar cada interfaz. Al mismo tiempo, asegúrese de que el conector coincida con las direcciones positiva y negativa.

En segundo lugar, la ubicación y el transporte de la placa base de Android también es muy importante. Debe colocarse en un ambiente seco y con poca humedad. Al mismo tiempo, es necesario prestar atención a las medidas antiestáticas. De esta manera, la placa base de Android no se dañará. Esto puede evitar la corrosión de la placa base de Android debido a la alta humedad.

En tercer lugar, las partes internas de la placa del núcleo de Android son relativamente frágiles y los golpes o la presión fuertes pueden dañar los componentes internos de la placa del núcleo de Android o doblar la PCB. y entonces. Trate de no permitir que la placa base de Android sea golpeada por objetos duros durante el uso

4. ¿Cuántos tipos de paquetes están disponibles en general para las placas base integradas ARM?
La placa base integrada ARM es una placa base electrónica que empaqueta y encapsula las funciones básicas de una PC o tableta. La mayoría de las placas de núcleo integradas ARM integran UPC, dispositivos de almacenamiento y pines, que se conectan al backplane de soporte a través de pines para realizar un chip de sistema en un campo determinado. La gente suele llamar a este sistema un microordenador de un solo chip, pero debería denominarse con más precisión una plataforma de desarrollo integrada.

Debido a que la placa base integra las funciones comunes del núcleo, tiene la versatilidad de que una placa base puede personalizar una variedad de placas posteriores diferentes, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo de la placa base. Debido a que la placa central integrada ARM está separada como un módulo independiente, también reduce la dificultad de desarrollo, aumenta la confiabilidad, estabilidad y capacidad de mantenimiento del sistema, acelera el tiempo de comercialización, servicios técnicos profesionales y optimiza los costos del producto. Pérdida de flexibilidad.

Las tres características principales de la placa base ARM son: bajo consumo de energía y funciones sólidas, conjunto de instrucciones dobles de 16 bits / 32 bits / 64 bits y numerosos socios. Tamaño pequeño, bajo consumo de energía, bajo costo, alto rendimiento; admite el conjunto de instrucciones dobles Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatible con dispositivos de 8 bits / 16 bits; se utiliza una gran cantidad de registros y la velocidad de ejecución de la instrucción es más rápida; La mayoría de las operaciones de datos se completan en registros; el modo de direccionamiento es flexible y simple, y la eficiencia de ejecución es alta; la longitud de la instrucción es fija.

Los productos de placas base integradas de la serie AMR de Si NuclearTecnología hacen un buen uso de estas ventajas de la plataforma ARM. Componentes UPC La UPC es la parte más importante de la placa base, que se compone de unidad aritmética y controlador. Si la placa base RK3399 compara una computadora con una persona, entonces la UPC es su corazón, y su importante papel se puede ver a partir de esto. Independientemente del tipo de UPC, su estructura interna se puede resumir en tres partes: unidad de control, unidad lógica y unidad de almacenamiento.

Estas tres partes se coordinan entre sí para analizar, juzgar, calcular y controlar el trabajo coordinado de varias partes de la computadora.

Memoria La memoria es un componente que se utiliza para almacenar programas y datos. Para una computadora, solo con memoria puede tener una función de memoria para garantizar un funcionamiento normal. Existen muchos tipos de almacenamiento, que se pueden dividir en almacenamiento principal y almacenamiento auxiliar según su uso. El almacenamiento principal también se denomina almacenamiento interno (denominado memoria) y el almacenamiento auxiliar también se denomina almacenamiento externo (denominado almacenamiento externo). El almacenamiento externo suele ser medios magnéticos o discos ópticos, como discos duros, disquetes, cintas, CD, etc., que pueden almacenar información durante mucho tiempo y no dependen de la electricidad para almacenar información, sino que son impulsados por componentes mecánicos. la velocidad es mucho más lenta que la de la UPC.

La memoria se refiere al componente de almacenamiento en la placa base. Es el componente con el que la UPC se comunica directamente y lo utiliza para almacenar datos. Almacena los datos y programas actualmente en uso (es decir, en ejecución). Su esencia física es uno o más grupos. Un circuito integrado con entrada y salida de datos y funciones de almacenamiento de datos. La memoria solo se usa para almacenar temporalmente programas y datos. Una vez que se apaga la energía o hay un corte de energía, los programas y los datos que contiene se perderán.

Hay tres opciones para la conexión entre la placa base y la placa inferior: conector de placa a placa, dedo dorado y orificio de sello. Si se adopta la solución de conector de placa a placa, la ventaja es: fácil conexión y desconexión. Pero existen las siguientes deficiencias: 1. Rendimiento sísmico deficiente. El conector de placa a placa se afloja fácilmente por la vibración, lo que limitará la aplicación de la placa base en productos automotrices. Para fijar la placa base, se pueden utilizar métodos como dispensar pegamento, atornillar, soldar alambre de cobre, instalar clips de plástico y abrochar la cubierta protectora. Sin embargo, cada uno de ellos expondrá muchas deficiencias durante la producción en masa, lo que dará como resultado un aumento en la tasa de defectos.

2. No se puede utilizar para productos delgados y ligeros. La distancia entre la placa base y la placa inferior también ha aumentado hasta al menos 5 mm, y dicha placa base no se puede utilizar para desarrollar productos delgados y ligeros.

3. Es probable que la operación del complemento cause daños internos al PCBA. El área de la placa base es muy grande. Cuando sacamos la placa base, primero debemos levantar un lado con fuerza y luego sacar el otro lado. En este proceso, la deformación de la placa base PCB es inevitable, lo que puede provocar soldadura. Lesiones internas como grietas puntuales. Las uniones de soldadura agrietadas no causarán problemas a corto plazo, pero en el uso prolongado, es posible que se contacten poco a poco debido a la vibración, la oxidación y otras razones, formando un circuito abierto y causando fallas en el sistema.

4. La tasa de defectos de producción en masa de parches es alta. Los conectores de placa a placa con cientos de pines son muy largos y se acumularán pequeños errores entre el conector y la PCB. En la etapa de soldadura por reflujo durante la producción en masa, se genera tensión interna entre la PCB y el conector, y esta tensión interna a veces tira y deforma la PCB.

5. Dificultad para realizar pruebas durante la producción en masa. Incluso si se utiliza un conector de placa a placa con un paso de 0,8 mm, sigue siendo imposible contactar directamente el conector con un dedal, lo que genera dificultades en el diseño y fabricación del dispositivo de prueba. Si bien no existen dificultades insuperables, todas las dificultades eventualmente se manifestarán como un aumento en el costo, y la lana debe provenir de la oveja.

Si se adopta la solución gold finger, las ventajas son: 1. Es muy conveniente enchufar y desenchufar. 2. El costo de la tecnología Gold Finger es muy bajo en la producción en masa.

Las desventajas son: 1. Dado que la parte del dedo de oro debe ser oro galvanizado, el precio del proceso del dedo de oro es muy caro cuando la producción es baja. El proceso de producción de la fábrica barata de PCB no es lo suficientemente bueno. Hay muchos problemas con las placas y no se puede garantizar la calidad del producto. 2. No se puede utilizar para productos delgados y livianos como conectores de placa a placa. 3. La placa inferior necesita una ranura para tarjeta gráfica de computadora portátil de alta calidad, lo que aumenta el costo del producto.

Si se adopta el esquema de orificios de sello, las desventajas son: 1. Es difícil de desmontar. 2. El área de la placa base es demasiado grande y existe el riesgo de deformación después de la soldadura por reflujo, y es posible que se requiera soldadura manual a la placa inferior. Todas las deficiencias de los dos primeros esquemas ya no existen.

5. ¿Me dirán el plazo de entrega de la placa base?
Thinkcore respondió: Pedidos de muestra de lotes pequeños, si hay stock, el pago se enviará dentro de los tres días. Se pueden enviar grandes cantidades de pedidos o pedidos personalizados en un plazo de 35 días en circunstancias normales.

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