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Placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30 para orificio de sello
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Placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30 para orificio de sello

Placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30 para orificio de sello
La placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 consta de un SOM de orificio de sello TC-PX30 y una placa portadora.
El sistema TC-PX30 en el módulo se basa en el procesador A35 de cuatro núcleos y 64 bits Rockchip PX30. La frecuencia es de hasta 1,3 GHz. Integrado con el procesador de gráficos ARM Mali-G31, admite OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60ft, decodificación de video H.264 y H.265. Está diseñado con LPDDR3 de 1GB / 2GB, eMMC de 8GB / 16GB / 32GB

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Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)


1.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la introducción del orificio del sello
Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
La placa de desarrollo TC-PX30 consta de un orificio de sello TC-PX30 SOM y una placa portadora.

El sistema TC-PX30 en el módulo se basa en el procesador A35 de cuatro núcleos y 64 bits Rockchip PX30. La frecuencia es de hasta 1,3 GHz. Integrado con el procesador de gráficos ARM Mali-G31, admite OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60ft, decodificación de video H.264 y H.265. Está diseñado con LPDDR3 de 1GB / 2GB, eMMC de 8GB / 16GB / 32GB,

Tarjeta portadora TC-PX30 Interfaces: 4G LTE, OTG, USB2.0, Ethernet 100 millones, WIFI, bluetooth, entrada / salida de audio-video, G-Sensor, pantalla RGB, pantalla LVDS / MIPI, cámara MIPI, ranura para tarjeta TF, GPIO extendido.

Es compatible con los sistemas operativos Android 8.1, Linux y Ubuntu. El código fuente está abierto.

Placas centrales y placas de desarrollo de la plataforma de código abierto de thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en los socs de Rockchip respaldan el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.

Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.

Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino

Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano

I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “Adaptación del controlador: para hardware personalizado, construcción del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo.
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.

2.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para parámetro de orificio de sello (especificación)

Parámetros

Apariencia

Orificio de sello SOM + placa portadora

Tamaño

185,5 mm * 110,6 mm

Capa

SOM6 capas / placa portadora de 4 capas

Configuración del sistema

UPC

Rockchip PX30, A35 de cuatro núcleos a 1,3 GHz

RAM

Predeterminado 1GB LPDDR3, 2GB opcional

EMMC

4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opcional,default 8GB

IC de potencia

RK809

Parámetros de interfaces

Monitor

RGB, LVDS / MIPI

Tocar

I2C / USB

Audio

AC97 / IIS, admite grabación y reproducción

Dakota del Sur

1 canal SDIO

Ethernet

100 millones

PUERTO USB

HOST2.0 de 3 canales

USB OTG

1 canal OTG2.0

UART

Uart de 2 canales, control de flujo de soporte uart

PWM

1 canal de salida PWM

IIC

Salida IIC de 4 canales

IR

1

ADC

ADC de 1 canal

Cámara

1 canal MIPI CSI

4G

1 ranura

WIFI / BT

1

GPIO

2

Entrada de alimentación

2 ranuras, 12V

Entrada de energía RTC

1 ranura

Salida de potencia

12V / 5V / 3.3V


3.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la función y la aplicación del orificio del sello
Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
Características de TC-PX30 SOM:
â— Funciones potentes, interfaces ricas, aplicaciones amplias.
â— Soporta Android 8.1, Linux, Ubuntu OS. El código fuente está abierto.
â— El tamaño es de solo 185,5 mm * 110,6 mm, una placa estable y confiable para productos.
Escenario de aplicación
TC-PX30 es adecuado para equipos AIOT, control de vehículos, equipos de juegos, equipos de visualización comercial, equipos médicos, máquinas expendedoras, computadoras industriales, etc.



4.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para detalles del orificio del sello
Apariencia de SOM



Aspecto de la placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)



Placa de desarrollo Rockchip TC-PX30 (placa portadora del kit de desarrollo TC-PX30)
Definición de PIN

No.#

Señal

No.#

Señal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

No.#

Señal

No.#

Señal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMIC

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMIC

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

No.#

Señal

No.#

Señal

73

MIC2_IN

91

GPIO2_B6

74

MIC1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

No.#

Señal

No.#

Señal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

TECLA DE REINICIO

121

USB_ID

139

TECLA DE ENCENDIDO

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Descripción de las interfaces de hardware de la placa de desarrollo
    


Placa de desarrollo TC-PX30

Detalles de interfaces

NO.#

Nombre

Descripción

ã € 1ã € ‘

12V EN

Entrada de energía de 12V

ã € 2ã € ‘

Murciélago RTC

Entrada de energía RTC

ã € 3ã € ‘

Clave RST

Tecla de reinicio

ã € 4ã € ‘

Actualizar clave

Actualizar clave

ã € 5ã € ‘

Func Key

Tecla de función

ã € 6ã € ‘

Clave PWR

Tecla de encendido

ã € 7ã € ‘

IR

IR recibir

ã € 8ã € ‘

Cámara CSI

Cámara MIPI CSI

ã € 9ã € ‘

MIPI / LVDS

Pantalla MIPI / LVDS

ã € 10ã € ‘

LCD RGB

Pantalla RGB

ã € 11ã € ‘

Sensor G

Sensor G

ã € 12ã € ‘

Ranura TF

Ranura para tarjetas TF

ã € 13ã € ‘

Ranura SIM

Ranura para tarjeta SIM 4G

ã € 14ã € ‘

Hormiga Exteral y Traza

Antena Wifi / BT, incluida a bordo y toma

ã € 15ã € ‘

WIFI / BT

Módulo WIFI / BT AP6212

ã € 16ã € ‘

Módulo 4G

Ranura para módulo PCIE 4G

ã € 17ã € ‘

GPIO

Expansión GPIO

ã € 18ã € ‘

UART3

Nivel Uart3,ttl

ã € 19ã € ‘

Debug Com

Depurar UART

ã € 20ã € ‘

Sin electricidad

Salida de potencia

ã € 21ã € ‘

DIRIGIÓ

Control de DIRIGIÓ por GPIO

ã € 22ã € ‘

MIC

Entrada de audio

ã € 23ã € ‘

SPK

salida de los altavoces

ã € 24ã € ‘

Auricular

Salida de auriculares de audio

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

100 millones Ethernet RJ45

ã € 26ã € ‘

USB 2.0 X 3

3 * USB2.0 HOST Tipo A

ã € 27ã € ‘

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

Placa base TC-PX30

TC-PX30 SOM


5.Tablero portador del kit de desarrollo TC-PX30 para la calificación del orificio del sello
La planta de producción tiene líneas de colocación automática importadas de Yamaha, soldadura por ola selectiva alemana Essa, inspección de pasta de soldadura 3D-SPI, AOI, rayos X, estación de retrabajo BGA y otros equipos, y tiene un flujo de proceso y una gestión de control de calidad estricta. Asegure la confiabilidad y estabilidad de la placa base.



6.Entrega, envío y servicio
Las plataformas ARM lanzadas actualmente por nuestra empresa incluyen las soluciones RK (Rockchip) y Allwinner. Las soluciones RK incluyen RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Las soluciones de Allwinner incluyen A64; Las formas de productos incluyen placas base, placas de desarrollo, placas base de control industrial, placas integradas de control industrial y productos completos. Es ampliamente utilizado en pantallas comerciales, máquinas publicitarias, monitoreo de edificios, terminales de vehículos, identificación inteligente, terminales IoT inteligentes, AI, Aiot, industria, finanzas, aeropuertos, aduanas, policía, hospitales, hogares inteligentes, educación, electrónica de consumo, etc.

Tableros centrales de plataforma de código abierto y tableros de desarrollo de Thinkcore. El conjunto completo de soluciones de servicios de personalización de hardware y software de Thinkcore basadas en Rockchip Socs respalda el proceso de diseño del cliente, desde las primeras etapas de desarrollo hasta la producción en masa exitosa.

Servicios de diseño de tableros
Construcción de una placa de soporte a medida de acuerdo con los requisitos de los clientes.
Integración de nuestro SoM en el hardware del usuario final para reducir costos y reducir el espacio y acortar el ciclo de desarrollo.

Servicios de desarrollo de software
Firmware, controladores de dispositivo, BSP, middleware
Portar a diferentes entornos de desarrollo
Integración a la plataforma de destino

Servicios de manufactura
Adquisición de componentes
La cantidad de producción aumenta
Etiquetado personalizado
Soluciones completas llave en mano

I + D integrado
Tecnología
â € “SO de bajo nivel: Android y Linux, para activar el hardware Geniatech
â € “Adaptación del controlador: para hardware personalizado, construcción del hardware que funciona en el nivel del sistema operativo.
â € “Herramienta de seguridad y autentica: para garantizar que el hardware funciona correctamente.

Información de software y hardware
La placa base proporciona diagramas esquemáticos y diagramas de números de bits, la placa inferior de la placa de desarrollo proporciona información de hardware como archivos de origen de PCB, software de código abierto del paquete SDK, manuales de usuario, documentos de guía, parches de depuración, etc.


7.FAQ
1. ¿Tiene apoyo? ¿Qué tipo de soporte técnico existe?
Respuesta de Thinkcore: proporcionamos el código fuente, el diagrama esquemático y el manual técnico para la placa de desarrollo de la placa central.
Sí, soporte técnico, puede hacer preguntas por correo electrónico o foros.

El alcance del soporte técnico
1. Comprender qué recursos de software y hardware se proporcionan en la placa de desarrollo.
2. Cómo ejecutar los programas de prueba y los ejemplos proporcionados para que la placa de desarrollo funcione normalmente
3. Cómo descargar y programar el sistema de actualización
4. Determine si hay una falla. Los siguientes problemas no están dentro del alcance del soporte técnico, solo se brindan discusiones técnicas
". Cómo comprender y modificar el código fuente, autodesmontaje e imitación de placas de circuito
⑵. Cómo compilar y trasplantar el sistema operativo
⑶. Problemas encontrados por los usuarios en el autodesarrollo, es decir, problemas de personalización del usuario.
Nota: Definimos "personalización" de la siguiente manera: para satisfacer sus propias necesidades, los usuarios diseñan, crean o modifican cualquier código de programa y equipo por sí mismos.

2. ¿Pueden aceptar pedidos?
Thinkcore respondió:
Servicios que brindamos: 1. Personalización del sistema; 2. Adaptación del sistema; 3. Impulsar el desarrollo; 4. Actualización de firmware; 5. Diseño esquemático de hardware; 6. Diseño de PCB; 7. Actualización del sistema; 8. Construcción del entorno de desarrollo; 9. Método de depuración de aplicaciones; 10. Método de prueba. 11. Servicios más personalizadosâ ”‰

3. ¿A qué detalles se debe prestar atención al usar la placa base de Android?
Cualquier producto, después de un período de uso, tendrá algunos pequeños problemas de este o aquel tipo. Por supuesto, la placa base de Android no es una excepción, pero si la mantiene y usa correctamente, preste atención a los detalles y muchos problemas se pueden resolver. Por lo general, preste atención a un pequeño detalle, ¡puede traer mucha conveniencia! Creo que definitivamente estarás dispuesto a intentarlo. .

En primer lugar, al usar la placa base de Android, debe prestar atención al rango de voltaje que puede aceptar cada interfaz. Al mismo tiempo, asegúrese de que el conector coincida con las direcciones positiva y negativa.

En segundo lugar, la ubicación y el transporte de la placa base de Android también es muy importante. Debe colocarse en un ambiente seco y con poca humedad. Al mismo tiempo, es necesario prestar atención a las medidas antiestáticas. De esta manera, la placa base de Android no se dañará. Esto puede evitar la corrosión de la placa base de Android debido a la alta humedad.


En tercer lugar, las partes internas de la placa del núcleo de Android son relativamente frágiles y los golpes o la presión fuertes pueden dañar los componentes internos de la placa del núcleo de Android o doblar la PCB. y entonces. Trate de no permitir que la placa base de Android sea golpeada por objetos duros durante el uso

4. ¿Cuántos tipos de paquetes están disponibles en general para las placas base integradas ARM?
La placa base integrada ARM es una placa base electrónica que empaqueta y encapsula las funciones básicas de una PC o tableta. La mayoría de las placas de núcleo integradas ARM integran UPC, dispositivos de almacenamiento y pines, que se conectan al backplane de soporte a través de pines para realizar un chip de sistema en un campo determinado. La gente suele llamar a este sistema un microordenador de un solo chip, pero debería denominarse con más precisión una plataforma de desarrollo integrada.

Debido a que la placa base integra las funciones comunes del núcleo, tiene la versatilidad de que una placa base puede personalizar una variedad de placas posteriores diferentes, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo de la placa base. Debido a que la placa central integrada ARM está separada como un módulo independiente, también reduce la dificultad de desarrollo, aumenta la confiabilidad, estabilidad y capacidad de mantenimiento del sistema, acelera el tiempo de comercialización, servicios técnicos profesionales y optimiza los costos del producto. Pérdida de flexibilidad.

Las tres características principales de la placa base ARM son: bajo consumo de energía y funciones sólidas, conjunto de instrucciones dobles de 16 bits / 32 bits / 64 bits y numerosos socios. Tamaño pequeño, bajo consumo de energía, bajo costo, alto rendimiento; admite el conjunto de instrucciones dobles Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatible con dispositivos de 8 bits / 16 bits; se utiliza una gran cantidad de registros y la velocidad de ejecución de la instrucción es más rápida; La mayoría de las operaciones de datos se completan en registros; el modo de direccionamiento es flexible y simple, y la eficiencia de ejecución es alta; la longitud de la instrucción es fija.

Los productos de placas base integradas de la serie AMR de Si NuclearTecnología hacen un buen uso de estas ventajas de la plataforma ARM. Componentes UPC La UPC es la parte más importante de la placa base, que se compone de unidad aritmética y controlador. Si la placa base RK3399 compara una computadora con una persona, entonces la UPC es su corazón, y su importante papel se puede ver a partir de esto. Independientemente del tipo de UPC, su estructura interna se puede resumir en tres partes: unidad de control, unidad lógica y unidad de almacenamiento.

Estas tres partes se coordinan entre sí para analizar, juzgar, calcular y controlar el trabajo coordinado de varias partes de la computadora.

Memoria La memoria es un componente que se utiliza para almacenar programas y datos. Para una computadora, solo con memoria puede tener una función de memoria para garantizar un funcionamiento normal. Existen muchos tipos de almacenamiento, que se pueden dividir en almacenamiento principal y almacenamiento auxiliar según su uso. El almacenamiento principal también se denomina almacenamiento interno (denominado memoria) y el almacenamiento auxiliar también se denomina almacenamiento externo (denominado almacenamiento externo). El almacenamiento externo suele ser medios magnéticos o discos ópticos, como discos duros, disquetes, cintas, CD, etc., que pueden almacenar información durante mucho tiempo y no dependen de la electricidad para almacenar información, sino que son impulsados ​​por componentes mecánicos. la velocidad es mucho más lenta que la de la UPC.

La memoria se refiere al componente de almacenamiento en la placa base. Es el componente con el que la UPC se comunica directamente y lo utiliza para almacenar datos. Almacena los datos y programas actualmente en uso (es decir, en ejecución). Su esencia física es uno o más grupos. Un circuito integrado con entrada y salida de datos y funciones de almacenamiento de datos. La memoria solo se usa para almacenar temporalmente programas y datos. Una vez que se apaga la energía o hay un corte de energía, los programas y los datos que contiene se perderán.

Hay tres opciones para la conexión entre la placa base y la placa inferior: conector de placa a placa, dedo dorado y orificio de sello. Si se adopta la solución de conector de placa a placa, la ventaja es: fácil conexión y desconexión. Pero existen las siguientes deficiencias: 1. Rendimiento sísmico deficiente. El conector de placa a placa se afloja fácilmente por la vibración, lo que limitará la aplicación de la placa base en productos automotrices. Para fijar la placa base, se pueden utilizar métodos como dispensar pegamento, atornillar, soldar alambre de cobre, instalar clips de plástico y abrochar la cubierta protectora. Sin embargo, cada uno de ellos expondrá muchas deficiencias durante la producción en masa, lo que dará como resultado un aumento en la tasa de defectos.

2. No se puede utilizar para productos delgados y ligeros. La distancia entre la placa base y la placa inferior también ha aumentado hasta al menos 5 mm, y dicha placa base no se puede utilizar para desarrollar productos delgados y ligeros.

3. Es probable que la operación del complemento cause daños internos al PCBA. El área de la placa base es muy grande. Cuando sacamos la placa base, primero debemos levantar un lado con fuerza y ​​luego sacar el otro lado. En este proceso, la deformación de la placa base PCB es inevitable, lo que puede provocar soldadura. Lesiones internas como grietas puntuales. Las uniones de soldadura agrietadas no causarán problemas a corto plazo, pero en el uso prolongado, es posible que se contacten poco a poco debido a la vibración, la oxidación y otras razones, formando un circuito abierto y causando fallas en el sistema.

4. La tasa de defectos de producción en masa de parches es alta. Los conectores de placa a placa con cientos de pines son muy largos y se acumularán pequeños errores entre el conector y la PCB. En la etapa de soldadura por reflujo durante la producción en masa, se genera tensión interna entre la PCB y el conector, y esta tensión interna a veces tira y deforma la PCB.

5. Dificultad para realizar pruebas durante la producción en masa. Incluso si se utiliza un conector de placa a placa con un paso de 0,8 mm, sigue siendo imposible contactar directamente el conector con un dedal, lo que genera dificultades en el diseño y fabricación del dispositivo de prueba. Si bien no existen dificultades insuperables, todas las dificultades eventualmente se manifestarán como un aumento en el costo, y la lana debe provenir de la oveja.

Si se adopta la solución gold finger, las ventajas son: 1. Es muy conveniente enchufar y desenchufar. 2. El costo de la tecnología Gold Finger es muy bajo en la producción en masa.

Las desventajas son: 1. Dado que la parte del dedo de oro debe ser oro galvanizado, el precio del proceso del dedo de oro es muy caro cuando la producción es baja. El proceso de producción de la fábrica barata de PCB no es lo suficientemente bueno. Hay muchos problemas con las placas y no se puede garantizar la calidad del producto. 2. No se puede utilizar para productos delgados y livianos como conectores de placa a placa. 3. La placa inferior necesita una ranura para tarjeta gráfica de computadora portátil de alta calidad, lo que aumenta el costo del producto.

Si se adopta el esquema de orificios de sello, las desventajas son: 1. Es difícil de desmontar. 2. El área de la placa base es demasiado grande y existe el riesgo de deformación después de la soldadura por reflujo, y es posible que se requiera soldadura manual a la placa inferior. Todas las deficiencias de los dos primeros esquemas ya no existen.

5. ¿Me dirán el plazo de entrega de la placa base?
Thinkcore respondió: Pedidos de muestra de lotes pequeños, si hay stock, el pago se enviará dentro de los tres días. Se pueden enviar grandes cantidades de pedidos o pedidos personalizados en un plazo de 35 días en circunstancias normales.

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