Método de tratamiento de superficie de placa de circuito impreso (1)

placa de circuito impresométodo de tratamiento de superficie
Cinco procesos comunes de tratamiento de superficies Hay muchos procesos de tratamiento de superficies para la producción de PCB. Los más comunes son la nivelación por aire caliente, el revestimiento orgánico, el níquel/oro por inmersión electrolítico, la plata por inmersión y el estaño por inmersión.









El proceso de estaño por inmersión puede formar un compuesto intermetálico plano de cobre y estaño. Esta característica hace que el estaño por inmersión tenga la misma buena soldabilidad que la nivelación con aire caliente sin el dolor de cabeza por el problema de la planitud de la nivelación con aire caliente; no hay niquelado electrolítico para el estaño de inmersión / La difusión entre los compuestos intermetálicos de metales de oro-cobre-estaño de inmersión se pueden unir firmemente entre sí. La hojalata de inmersión no puede almacenarse demasiado tiempo y el montaje debe realizarse según el orden de la hojalata de inmersión.